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Zinn/Blei-Legierung Sn 60/Pb 40, mit 5 Flussmitteladern, halogenfrei Schmelzbereich 183° C
für Silberlot 31.665.22, Wirktemperatur-Bereich 500-800° C, zum Bestreichen von Verbindungszone und Lötstab, nicht fü...
für Messinglot 31.665.11-12, Wirktemperatur-Bereich 800-1100° C, zum Bestreichen von Verbindungszone und Lötstab
Kupferphosphorlot silberhaltig, schnellflüssig für Kupfer und Kupferlegierungen, speziell für Baubleche in Kupfer und...