- DIA LAMINATE/HPL für besonders harte und abrasive Materialien
- zur Bearbeitung von dekorativen Schichtstoffen (Laminat, HPL, CPL, Kompaktplatten), Faserzementplatten, zement- und gipsgebundene Platten sowie Mineralwerkstoffen
- für TS 55 F, TSC 55 K, TSC 55 KS, HK 55, HKC 55, HKC 55 K (23.743.23)
- für TS 60 K, TSV 60 K (23.743.27)
| Artikel |
ø |
Bohr-ø |
Schnittbreite |
Zähne |
Dicke |
|
23.743.23 |
160 mm |
20 mm |
1,8 mm |
TD28 |
1,3 mm |
|
23.743.27 |
168 mm |
20 mm |
1,8 mm |
TD28 |
1,2 mm |
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